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華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)

  • 3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產(chǎn)中的現(xiàn)金對價(jià)、并購整合費(fèi)用，或投入芯和半導(dǎo)體在建項(xiàng)目建設(shè)等。華大九天表示，公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
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概倫電子并購銳成芯微 財(cái)務(wù)原因甚至高于技術(shù)原因

  • 國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導(dǎo)體達(dá)成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
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英特爾突破關(guān)鍵制程技術(shù)：Intel 18A兩大核心技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計(jì)算時(shí)代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時(shí)還肩負(fù)著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會給出世界一個(gè)答案。攻克兩大技術(shù)突破 實(shí)力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，是破除半
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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率

  • 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫上所實(shí)現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計(jì)將電路仿真的速度提升達(dá)30倍●? ?基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)將計(jì)算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍●? ?英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)
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DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的

  • DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場的希望?？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風(fēng)，是否掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn)，當(dāng)下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過 100 億個(gè)。鑒于芯片設(shè)計(jì)流程與設(shè)計(jì)本身的高度復(fù)雜性，幾乎所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均需借助商業(yè) EDA 工具來輔助完成整個(gè)芯片設(shè)計(jì)任務(wù)。芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)涉及一套極為復(fù)雜的流
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

  • 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點(diǎn)檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進(jìn)行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1  各向異性熱仿真圖2  電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過對重布線
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三星、SK海力士計(jì)劃停用中國EDA軟件！

  • 2月17日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，以應(yīng)對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導(dǎo)體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設(shè)計(jì)和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設(shè)計(jì)并預(yù)測結(jié)果。目前，EDA市場主要由美國公司主導(dǎo)，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？

  • 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標(biāo)區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

  • 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴(kuò)散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實(shí)現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實(shí)驗(yàn)。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

  • 據(jù)天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據(jù)悉，大基金一期此次認(rèn)繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達(dá)38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）
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IDC：2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%，達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

  • IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國設(shè)計(jì)研發(fā)類工業(yè)軟件中，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）總市場份額達(dá)到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達(dá)索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降，其中：達(dá)索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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中芯國際 2024 年上半年?duì)I收 262.69 億元同比增長 23.2%

  • IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報(bào)，IT之家匯總主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
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邊緣端Tiny AI與AI EDA：設(shè)計(jì)未來的變革力量

  • 人工智能（AI）的影響已經(jīng)深入到科技領(lǐng)域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機(jī)。AI的應(yīng)用和推廣速度超出了大多數(shù)人的預(yù)期，已在行業(yè)內(nèi)廣泛滲透，從反饋放大器到復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術(shù)設(shè)計(jì)的未來。邊緣端Tiny AI：讓小平臺釋放大潛力隨著技術(shù)的進(jìn)步，設(shè)計(jì)流程面臨著越來越高的復(fù)雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著強(qiáng)大的計(jì)算能力走向邊緣設(shè)備，成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強(qiáng)大的計(jì)算能力直接引入設(shè)備，減少延遲并提升實(shí)時(shí)決策能
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EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性？

  • 半導(dǎo)體行業(yè)正在投入更多的硅片以應(yīng)對AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設(shè)計(jì)在時(shí)序方面都能正常工作。
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